芯片屏蔽冲压件具有薄、均匀、轻、强的特点。由于采用模具，工件精度可达微米级，重复精度高，规格一致，可冲压出孔窝、凸台等。一般不再经过切削加工，或只需少量切削加工。

屏蔽罩采用复合模具，多工位级进入模具，可在压力机（单工位或多工位）上完成多个冲压过程，实现从材料开卷、平整、冲压切割到成型、精密自动生产。生产效率高，劳动条件好，生产成本低，一般每分钟可生产数百件。　与其他机械加工和塑性加工方法相比，冲压加工在技术和经济上都有许多独特的优势。